Descrizione del prodotto
Il nastro in pasta termica è molto comodo per incollare altri dissipatori di calore e apparecchiature di riscaldamento, migliorando efficacemente il trasferimento di calore tra i componenti elettronici. È semplice e comodo da usare, il che contribuisce a migliorare l'efficienza della produzione. Il suo effetto di dissipazione del calore è più evidente di quello dei normali adesivi di dissipazione del calore, il che migliora notevolmente la durata dei componenti. Il nastro termoconduttivo è la prima scelta per alcuni prodotti elettronici di fascia alta che necessitano di conduzione di calore.
Caratteristica
* PSA termoconduttivo ad alta adesività. L'unica pressione è necessaria per formare un eccellente legame e interfaccia termica.
* Le prestazioni di conducibilità termica, isolamento, tampone e alta appiccicosità lo rendono la scelta migliore per un'applicazione elettronica.
* Flessibile e conformabile. Ideale per superfici irregolari.
* Stabile ed economico con diversi spessori e costruzioni.
Costruzione del prodotto


Specifiche
| Elemento | NKS-## | NKS-##N | Metodo di prova |
| Vettore | Tessuto di vetro | N/A | --- |
Adesivo | PSA termicamente conduttivo | PSA termicamente conduttivo | --- |
Spessore totale (mm) | 0.10~0.50 | 0.05~0.40 | ASTM D374 |
Colore | bianco | bianco | VISIVO |
Fodera di rilascio | Pellicola PE blu | Carta di rilascio bianca | VISIVO |
Adesione (N/25mm) | 12~18 | 12~18 | PST-101 |
Conducibilità termica (W/mk) | 1.2 | 1.2 | ASTM D22470 |
Resistenza di tensione (KV/mm) | 3.5~8.0 | 3.5~8.0 | ASTM D149 |
Resistenza alla temperatura (a breve termine, /℉) | 120(℃) 248(℉) | 120(℃) 248(℉) | EN344 |
Resistenza alla temperatura (a lungo termine, /℉) | 80(℃) 176(℉) | 80(℃) 176(℉) | EN344 |
Larghezza standard (mm) | 2~1030 (disponibile su misura) | ||
Lunghezza standard (m) | 25/50 (disponibile su misura) | ||
Questi valori sono valori misurati e non garantiti
Applicazione
Nastro a pasta termica Adatto principalmente per LED di alimentazione, CPU del computer, GPU, driver SSD, moduli, tubi MOS, IGBT, chip IC, semiconduttore di potenza, RAM della scheda video, saldatrice ad alta potenza, display, chipset, ecc. Questo nastro adesivo termico può anche essere utilizzato per l'incollaggio di altri dispositivi che richiedono la conduzione del calore, invece del fissaggio con viti, per ottenere l'effetto di dissipazione del calore più efficace.

Perché scegliere noi?
Q1: sei una fabbrica o una società commerciale?
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