Descrizione del prodotto
Thermal pad 1mm 2mm 3mm è una sorta di interfaccia termica ad alte prestazioni. È morbido, auto-appiccicoso ed elastico. Può colmare il divario tra i componenti che generano calore e il dissipatore di calore, il meccanismo metallico e il guscio o altri dispositivi di raffreddamento. Il calore può essere trasferito rapidamente in modo da migliorare l'efficienza di lavoro dei componenti elettronici e prolungare la durata dell'apparecchiatura.
Caratteristica
* Il pad termico è appiccicoso, con una buona conduzione, puoi facilmente metterlo su IC Chipset e dissipatore di calore, puoi anche fissarlo su LED IC SMD DIP o altrove.
* Morbido, buona malleabilità, con un po 'di viscosità.
* Forte isolamento e prestazioni eccellenti.
*Fornire un'installazione senza disordine, la massima conduzione del calore e un maggiore raffreddamento.
*Il morbido silicone conduttivo termico riduce l'efficacia del dissipatore di calore e aumenta la temperatura operativa del processore/scheda video.
Proprietà fisiche
Articolo | NKS-###-PAD-TC | NKS-###-PAD-MTC | NKS-###-PAD-HTC | Metodo di prova |
Vettore rinforzato | N/D | N/D | N/D | --- |
Tipo di pad | Polimero siliconico | Polimero siliconico | Polimero siliconico | --- |
Spessore (mm) | 0,30~12,00 | 0,30 ~ 5,0 | 0,30 ~ 3,0 | ASTM D 374 · |
Colore | Grigio/Rosa/Blu/Nero | Grigio/Rosa/Blu/Nero | Grigio/Rosa/Blu/Nero | VISIVO |
Densità (g / cc) | 1,8 ~ 2,8 | 3.0 | 3,2 ~ 3,5 | ASTM D792 |
Durezza (Shore C) | 30±5 | 25±5 | 25±5 | ASTM D2240 |
Conducibilità termica (W / m-k) | 1,0 ~ 2,5 | 2,0 ~ 3,0 | 3,0 ~ 6,0 | ASTM D2240 |
Resistenza di tensione (KV / mm) | > 4,0 | > 4,0 | > 4,0 | ASTM D149 |
Resistenza alla temperatura (°C/°F) | -40 ~ + 220 (°C) -104 ~ + 428 (°F) | -40 ~ + 220 (°C) -104 ~ + 428 (°F) | -40 ~ + 220 (°C) -104 ~ + 428 (°F) | ASTM D5470 |
Resistenza del volume (Ω NaN) | 1.0*1011 | 3.1*1011 | 3.1*1011 | ASTM D257 |
Classificazione fiamma | V-0 · | V-0 · | V-0 · | UL-94 · |
Dimensioni standard (mm) | 200 * 400 / 320x320 (disponibile su misura) | |||
Avviso: i valori di riferimento di cui sopra erano. Per informazioni dettagliate, si prega di contattare Naikos.
Applicazione
Thermal pad 1mm 2mm 3mm può essere utilizzato per CPU, GPU, IC, PS3, PS2, scheda grafica, disco rigido ad alta velocità, modulo di memoria, radiatori micro heat pipe, dispositivi di controllo del motore automobilistico, hardware di comunicazione, apparecchiature di laboratorio e molti altri dispositivi elettronici portatili. Questo è come una versione in miniatura del dissipatore di calore.
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