Pad termico 1-15con mk per dispositivo di raffreddamento LED CPU GPU

NKS Thermal pad 1-15w/MK for GPU CPU LED cooler è un tipo di materiale di interfaccia ad alte prestazioni. Costituiti da un composito di silicone/fibra di vetro, i cuscinetti termoconduttivi vengono utilizzati per riempire i vuoti d'aria causati da superfici irregolari o irregolari che dovrebbero essere in contatto termico; non sarebbero necessari tra superfici senza cuciture e lisce. I pad di interfaccia termicamente conduttivi sono moderatamente rigidi a temperatura ambiente, tuttavia diventano delicati e possono colmare le lacune a temperature più elevate. il cuscinetto di trasferimento del calore è morbido, autoadesivo e resistente. Non si secca, non si crepa o si guasta quando viene pressato tra le parti di accoppiamento, quindi è ampiamente utilizzato in LED, GPU, CPU, dissipatori di calore, laptop, moduli PCB e dispositivi di raffreddamento con l'elevata conducibilità termica efficiente su di essi.

Caratteristiche:

• Conduttivo non elettrico, facile applicazione

• Non corrosivo, non indurente e non tossico

• Appiccicoso naturale

• Disponibile per design non ventilato

• Eccellente conducibilità termica e isolamento elettrico

• Soddisfa i requisiti ambientali di ROHS e UL

• Spessori multipli, durezza e conducibilità termica

Proprietà fisiche:

Elemento	NKS-###-PAD-TC	NKS-###-PAD-MTC	NKS-###-PAD-HTC	Metodo di prova
Supporto rinforzato	N/A	N/A	N/A	---
Tipo di tampone	Polimero siliconico	Polimero siliconico	Polimero siliconico	---
Spessore (mm)	0.30~12.00	0.30~5.0	0.30~3.0	ASTMD 374
Colore	Grigio/Rosa/Blu/Nero	Grigio/Rosa/Blu/Nero	Grigio/Rosa/Blu/Nero	VISIVO
Densità (g/cc)	1.8~2.8	3.0	3.2~3.5	ASTM D792
Durezza (Riva C)	30±5	25±5	25±5	ASTM D2240
Conducibilità termica (W/mk)	1.0~2.5	2.0~3.0	3.0~15.0	ASTM D2240
Resistenza alla tensione (KV/mm)	＞4.0	＞4.0	＞4.0	ASTMD149
Resistenza alla temperatura （gradi /℉）	-40~ più 220( gradi ) -104~ più 428(℉)	-40~ più 220( gradi ) -104~ più 428(℉)	-40~ più 220( gradi ) -104~ più 428(℉)	ASTM D5470
Resistenza del volume (Ω NaN)	1.0*1011	3.1*1011	3.1*1011	ASTM D257
Valutazione della fiamma	V-0	V-0	V-0	UL-94
Dimensione standard (mm)	200*400 (disponibile su misura)

Applicazione:

1. PDP, LCD, laptop, PC, apparecchiature hardware di comunicazione, router, ecc.

2. Pad termico 1-15con MK per dispositivo di raffreddamento LED CPU GPU

3. IC, CPU, COP, capacità, MOS, modulo di alimentazione, server, lettore, telefono cellulare, ecc.

4. Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, dispositivi mobili

5. Telefono, AIOT, HPC (High-Performance Computing), Server

6. Scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, dispositivo di telecomunicazione LED,

FAQ:

Q1: sei una società commerciale o un produttore?

A1: Produttore, Naikos (Xiamen) Adhesive Tape Co., Ltd è una soluzione globale di nastri adesivi per i fornitori, con oltre 15 anni di esperienza nel settore dei nastri.

Q2: puoi produrre dimensioni personalizzate o fare imballaggi speciali?

A2: Personalizzato va bene, si prega di fornire i disegni.

Possiamo fare qualsiasi imballaggio speciale come richiesto, come termoretraibile individuale con logo card, etichetta con codice a barre, blister card o qualsiasi richiesta.

Q3: Quale conducibilità termica puoi fare?

A3: Possiamo calcolare la conduttività termica da 1.0-15.0W/MK.

Q4: quali sono le dimensioni dello spessore?

A4: Lo spessore che possiamo produrre è di 0.3mm-12.0mm

Q5: Qual è la dimensione generale del pad termico?

La dimensione generale sul mercato è di 200 mm * 400 mm, altre dimensioni possono essere personalizzate.

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