Nastro adesivo in pellicola adesiva in silicone poliimmide ESD termoresistente
DESCRIZIONE DEL PRODOTTO
Il nastro in poliimmide per stampa 3D in silicone è trattato con film in poliimmide antistatico (ESD), rivestito con adesivo siliconico. Usato Protezione dei contatti delle dita in oro del PCB durante il processo di saldatura ondulata o di livellamento ad aria calda. E nelle applicazioni in cui le scariche elettrostatiche sono un problema.
CARATTERISTICHE
Stabile dimensionalmente ad alta temperatura. Ignifugo e resistenza chimica.
Eccellente resistenza al calore, al freddo, ai solventi e alla tensione.
Progettato per ridurre al minimo l'effetto statico durante lo striping e il peeling.
APPLICAZIONE
Maschera per circuiti stampati durante la saldatura ad onda o il processo di saldatura a immersione, protegge aree specifiche del PCB
COSTRUZIONE
PROPRIETÀ FISICHE
Articolo | Unità | Valore | Metodo di prova | |
Spessore del film di base | ehm | 25±2 | ASTM D-1000 | |
Spessore totale | ehm | 60±5 | ||
Forza della buccia | Gf/in | 600±100 | ||
Carica statica | Rilassarsi | - | 50V↓ | ASTM D149 UR:50% Temp.: 23℃±3 |
Sbucciare | 50V↓ | |||
Resistenza al calore | - | Buona | 250℃/10min Forno di riscaldamento |
Questi valori sono valori misurati e non valori garantiti
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